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Produit conceptuel CP169

Module de rack amovible ultra-compact à 8 baies SSD E3.S PCIe 5.0 pour systèmes de montage en rack personnalisés (4 x MCIO 8i SFF-TA-1016)
Détails du produit
Le CP169 est un produit conceptuel basé sur les suggestions des clients. Bien qu'il ne soit pas encore prévu de le commercialiser, nous avons l'intention de le mettre sur le marché s'il bénéficie d'un soutien suffisant de la part des clients et d'un retour d'information détaillé. Vos commentaires sont essentiels pour façonner ce produit et confirmer la demande du marché. Veuillez nous faire part de vos réflexions et des spécifications souhaitées en cliquant sur les icônes ci-dessous ou en rejoignant la discussion sur notre forum. Votre contribution nous aidera à faire de ce concept une réalité !
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  • Le CP169 est un module de rack amovible ultra-compact et non standard à 8 baies pour SSD NVMe E3.S, conçu pour les plateformes de serveurs rackables et edge de nouvelle génération. Prenant en charge huit SSD E3.S PCIe 5.0 x4 de 7,5 mm dans un boîtier à très compact, le CP169 permet aux intégrateurs système et aux OEM de déployer un stockage EDSFF amovible à haute densité dans des serveurs IA compacts, des dispositifs d’edge computing et des systèmes d’entreprise modulaires. Doté de plateaux métalliques amovibles, d’une connectivité MCIO 8i (SFF-TA-1016) et de deux ventilateurs actifs de 40 mm, le CP169 offre un stockage PCIe Gen5 accessible par l'avant, conçu pour les architectures de serveurs E3.S modernes.
  • Module de stockage EDSFF ultra-compact pour l’intégration dans des systèmes personnalisés

    Le CP169 est conçu comme un module de stockage EDSFF compact et non standard, offrant une plus grande flexibilité d’agencement pour le développement de systèmes montés en rack (OEM) et les intégrateurs de systèmes (SI). Contrairement aux baies de disques fixes traditionnelles, le CP169 est destiné à une intégration directe au niveau du châssis, permettant aux constructeurs d’optimiser la densité de stockage en façade ainsi que le flux d’air du panneau avant pour les plateformes serveurs E3.S modernes. La conception compacte du module permet :

    • Le déploiement haute densité de SSD E3.S dans des systèmes à espace limité
    • Une intégration flexible au panneau avant pour des configurations en rack modulaires
    • Des stations de travail haute performance ou des systèmes de traitement multimédia
    • Des flux d’air optimisés pour le refroidissement des SSD PCIe Gen5
    • Des configurations de stockage personnalisées pour les plateformes IA, edge et professionnelles
  • Plateforme de stockage PCIe Gen5 E3.S haute densité
    Le CP169 prend en charge 8 × SSD NVMe E3.S de 7,5 mm, chaque disque prenant en charge une bande passante PCIe 5.0 x4 jusqu’à 128Gbps via quatre interfaces MCIO 8i. Conçue pour les charges de travail à haut débit, cette plateforme est idéale pour les nœuds d’inférence IA, les systèmes d’analyse edge, les niveaux de cache et les architectures de stockage d’entreprise de nouvelle génération.
  • Plateaux de disque métalliques amovibles accessibles par l'avant
    Le CP169 utilise des plateaux E3.S amovibles entièrement métalliques et robustes pour simplifier le déploiement, la maintenance et le remplacement des SSD. La conception des plateaux accessibles à l'avant facilite les opérations de maintenance tout en prenant en charge la fonctionnalité hot-plug pour les environnements industriels et d’entreprise. La structure des plateaux est optimisée pour assurer une fixation stable des SSD et une résistance aux vibrations, ce qui la rend adaptée aux déploiements exigeants en IA, edge computing et systèmes embarqués.
  • Module de ventilation sans outil pour une maintenance simplifiée
    Le CP169 intègre deux ventilateurs de 40 × 40 × 20 mm dans un module amovible sans outil, permettant aux intégrateurs système et aux équipes de maintenance de remplacer ou d’entretenir facilement le système de refroidissement sans démonter le châssis.

    Conçue pour les environnements de déploiement industriels et d’entreprise, cette structure modulaire de ventilation contribue à réduire les temps d’arrêt de maintenance tout en garantissant un flux d’air stable pour les charges de travail SSD E3.S PCIe Gen5.
Caractéristiques principales
Module ultra-compact au format non standard, spécialement conçu pour l'intégration dans des systèmes OEM et montés en rack
   
Prend en charge 8 × SSD NVMe E3.S de 7,5 mm
   
Bande passante PCIe 5.0 x4 jusqu’à 128Gbps par SSD (selon les performances du SSD)
   
4 × interfaces hôtes MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Conception du plateau SSD E3.S amovible accessible par l'avant
   
Prend en charge le remplacement de disque hot-plug
   
Indication d’état LED en façade
   
Prise en charge de la LED ambre définie par l’hôte
   
Deux ventilateurs de 40×40×20 mm dans un module de ventilation amovible sans outil
   
Construction robuste entièrement métallique
   
Conception de mise à la terre EMI orientée entreprise
   
Conçu pour l’IA, l’edge computing et les plateformes de stockage EDSFF de nouvelle génération
   
Produit conceptuel pour le développement futur de stockage EDSFF PCIe Gen5 haute densité

Spécification
Numéro de modèle: CP169
Couleur: Noir
Interface de l'hôte: 4 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Compatibilité des disques: 8 x SSD E3.S de 7.5mm
Compatibilité du dispositif: Espace partiel de châssis rackable
Vitesse de transfert maximale: PCIe 5.0 x4 jusqu’à 128Gbps (selon la vitesse du SSD)
Alimentation: 2 x ATX 4 broches
Indicateur d’accès SSD: Vert : LED (alimentation du disque : vert fixe, accès au disque : vert clignotant)
Ambre : LED (fonction définie par l’hôte)
Vide : LED éteinte
Type de ventilateur: 2 x ventilateurs de 40 x 40 x 20mm
Structure: Entièrement métallique
Contenu de l’emballage: Appareil, manuel utilisateur, vis
Dimensions (L x H x P): 84.05 x 81.3 x 145 mm (TBD)
Poids: 1300g (TBD)
Température de fonctionnement: 0°C à 60°C (32°F à 140°F)
Température de stockage: -35°C à 70°C (-31°F à 158°F)
Conformité: CE, RoHS, REACH
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