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Produit conceptuel CP165

Module rack amovible PCIe 5.0 ultra-compact à 4 baies pour SSD E1.S 15 mm, pour systèmes de montage en rack personnalisés (2 × MCIO 8i SFF-TA-1016)
Détails du produit
Le CP165 est un produit conceptuel basé sur les suggestions des clients. Bien qu'il ne soit pas encore prévu de le commercialiser, nous avons l'intention de le mettre sur le marché s'il bénéficie d'un soutien suffisant de la part des clients et d'un retour d'information détaillé. Vos commentaires sont essentiels pour façonner ce produit et confirmer la demande du marché. Veuillez nous faire part de vos réflexions et des spécifications souhaitées en cliquant sur les icônes ci-dessous ou en rejoignant la discussion sur notre forum. Votre contribution nous aidera à faire de ce concept une réalité !
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  • Le CP165 est un module de rack amovible ultra-compact et non standard à 4 baies SSD NVMe E1.S, conçu pour les plateformes de serveurs en rack et de serveurs périphériques de nouvelle génération. Prenant en charge quatre SSD E1.S PCIe 5.0 x4 de 15 mm dans un boîtier très compact, le CP165 permet aux intégrateurs systèmes et aux OEM de déployer un stockage EDSFF amovible à haute densité dans des serveurs montés en rack, des équipements d’edge computing et des systèmes d’entreprise modulaires. Doté de plateaux en métal amovibles et d’une connectivité MCIO 8i (SFF-TA-1016), le CP165 offre une solution de stockage PCIe Gen5 accessible par l’avant, conçue pour les architectures modernes de serveurs E1.S modernes.
  • Module de stockage E1.S ultra-compact pour intégration en rack

    Le CP165 est conçu comme un module de stockage EDSFF compact, offrant une plus grande flexibilité d’agencement pour le développement de systèmes en rack par les OEM et les intégrateurs systèmes (SI). Contrairement aux cages de disques fixes traditionnelles, le CP165 est destiné à une intégration directe au niveau du châssis, permettant aux concepteurs d’optimiser la densité de stockage en façade ainsi que le flux d’air pour les plateformes serveur E1.S modernes. La conception compacte du module permet :

    • Le déploiement de SSD E1.S à haute densité dans des systèmes à espace restreint
    • Une intégration flexible en façade pour des configurations modulaires de systèmes en rack
    • Des architectures de stockage haute densité pour serveurs en rack
    • Des flux d’air optimisés pour le refroidissement des SSD PCIe Gen5
    • Des configurations de stockage personnalisées pour les plateformes d’IA, d’edge computing et d’entreprise
  • Stockage PCIe Gen 5 E1.S haute densité de 15 mm
    Le CP165 prend en charge 4 × SSD NVMe E1.S de 15 mm, chaque disque offrant une bande passante PCIe 5.0 x4 pouvant atteindre 128Gbps via deux interfaces MCIO 8i. Conçue pour les charges de travail à haut débit, cette plateforme est idéale pour les nœuds d’inférence IA, les systèmes d’analyse en périphérie (edge analytics), les niveaux de mise en cache et les architectures de stockage d'entreprise de nouvelle génération.
  • Plateaux métalliques amovibles accessibles par l’avant
    Le CP165 utilise des plateaux E1.S amovibles entièrement métalliques et robustes facilitant le déploiement, la maintenance et le remplacement des SSD. La conception à accès frontal simplifie les opérations de maintenance tout en prenant en charge la fonctionnalité Hot Plug pour les environnements industriels et d’entreprise. La structure des plateaux est optimisée pour assurer un maintien stable des SSD et une résistance aux vibrations, ce qui la rend adaptée aux applications d’IA, d’edge computing, de transport et aux systèmes embarqués.
  • Conception de refroidissement passif optimisée pour la circulation d’air dans les montages en rack
    Le CP165 adopte une disposition horizontale du circuit imprimés et une architecture avec ouverte arrière conçue pour minimiser les obstructions à la circulation d’air à l’intérieur des systèmes montés en rack. En supprimant les caches arrière fermés et en maximisant la surface de ventilation, le module permet à l’air circulant dans le châssis du serveur de passer plus efficacement, améliorant ainsi les performances de refroidissement passif pour les déploiements de SSD E1.S PCIe Gen5.

    Comparée aux structures de fond de panier fermées traditionnelles équipées de petits ventilateurs intégrés, la conception du CP165 est mieux adaptée aux plateformes montées en rack disposant déjà d’un flux d’air système optimisé. Elle contribue à réduire l’impédance du flux d’air tout en prenant en charge des installations E1.S SSD à haute densité.
Caractéristiques principales
Format de module ultra-compact et non standard, conçu pour l’intégration OEM et les systèmes montés en rack
   
Prend en charge 4 × SSD NVMe E1.S de 15 mm
   
Bande passante PCIe 5.0 x4 jusqu’à 128Gbps par SSD (selon les performances du SSD)
   
2 × interfaces hôtes MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Conception à ventilation arrière ouverte pour réduire les restrictions du flux d’air
   
Disposition horizontale du PCB optimisée pour le flux d’air des systèmes montés en rack
   
Conception avec plateaux amovibles SSD E1.S accessibles par l’avant
   
Prend en charge le remplacement de disques à chaud (hot-plug)
   
Indicateurs LED d’état en façade
   
Prise en charge de la LED ambre définie par l’hôte
   
Construction robuste totalement en métal
   
Conception de mise à la terre EMI orientée entreprise
   
Conçu pour les plateformes d’IA, d’edge computing et de stockage EDSFF de nouvelle génération
   
Produit conceptuel destiné au développement futur de solutions de stockage EDSFF PCIe Gen5 haute densité

Spécification
Numéro de modèle: CP165
Couleur: Noir
Disque pris en charge: SSD E1.S de 15 mm
Type de disque compatible: SSD E1.S
Nombre de disques: 4
Emplacement d’installation: Espace partiel dans un châssis monté en rack
Interface hôte: 2 × MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Entrée d’alimentation: 1 × Molex Micro-Fit 3.0 à 4 broches
Vitesse de transfert: PCIe 5.0 x4 jusqu’à 128Gbps (selon la vitesse du SSD)
Indication LED d’activité du disque: LED verte : alimentation du disque : vert fixe, accès au disque : vert clignotant
LED ambre : fonction définie par l’hôte
LED éteinte : baie de disque vide
Refroidissement des disques: N/A
Hot Plug: Oui
Structure / Matériau: Entièrement métallique
Contenu de l’emballage: Appareil, manuel d’utilisation, bouchons d’identification des disques
Dimensions du produit (L x H x P): 70 x 40 x 190 mm (TBD)
Poids net du produit: 800 g (TBD)
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